《科创板日报》3 月 9 日讯（记者 陈美） 曾毓群又出手了。

近日，思朗科技宣布完成 D 轮融资交割，由宁德时代旗下产业投资平台溥泉资本（CATL Captial）领投，中芯聚源跟投。

《科创板日报》记者注意到，溥泉资本是宁德时代旗下唯一产业资本公司，服务于宁德时代战略的产业及生态投资平台。

除思朗科技外，宁德时代还直接投资了地平线、杭州芯迈半导体等企业。同时，通过参股基金的方式间接投资了多家半导体企业。数据显示，在参股的晨道资本超百起投资中，至少有 15 起集中在芯片半导体领域。

此次，宁德时代出手的思朗科技，其创始人王东琳曾是中国科学院自动化研究所所长，天使投资人则包括上海国资和市场化机构的参与。

宁德时代出手思朗科技

作为产业资本，溥泉资本服务于宁德时代的战略和生态。然而，当新能源汽车从单纯的电池技术，转向 " 智能化 " 和 " 高效管理 " 时，芯片投资成为宁德时代的 " 必选项 "。

一位储能领域从业人士对《科创板日报》记者表示，除了新能源汽车，储能、智能电网等领域的核心竞争力也在朝着 " 智能化 " 进一步发展。

《科创板日报》记者注意到，在宁德时代的资本版图中，储能、智能电网是重要业务。

数据显示，2024 年，宁德时代储能电池出货量第一，全年储能电芯出货量市占率约 35%；智能电网业务方面，宁德时代牵头承担了国家重点研发计划 " 智能电网技术与装备 " 中的重点专项 "100mwh 级新型锂电池规模储能技术开发及应用 " 项目。

由此，宁德时代在向 " 智能化 " 转变的同时，芯片成为核心。

努曼陀罗商业战略咨询、天使投资人霍虹屹在接受《科创板日报》记者采访时表示，" 思朗科技的 MaPU 架构，刚好切中了宁德时代的需求。"

思朗科技披露，其 MaPU 芯片在边缘计算场景下，功耗降低 40%，计算效率提升超 3 倍。" 这种计算效率在 AI 推理、储能系统的智能管理等上，均能显著提升实时决策能力，特别适用于能源管理、工业智能、电池预测性维护等领域。而这些领域是宁德时代储能业务拓展中，需要提升的环节。" 霍虹屹谈到。

对于这笔投资，另有投资人评价称，这是宁德时代在半导体领域的一次战略卡位。

中国人工智能学会天使投资人郭涛认为，此次投资，意味着宁德时代在芯片领域有长远规划，旨在通过投资相关企业，逐步构建起自身在芯片环节的优势，以更好地服务其核心的电池及新能源业务，推动产业协同发展，增强在新能源市场的话语权。

中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元则表示，宁德时代战略卡位后，可构建自主可控的供应链体系，减少对外部芯片供应商的依赖。" 宁德时代的储能业务和锂电池产品对电源管理芯片需求极高，因此精准高效的芯片能优化电池性能、提升安全性和延长使用寿命。"

思朗科技身后的 " 创业者 " 和 " 天使投资人 "

除宁德时代的自身需求，思朗科技的 " 创始人 " 和 " 天使投资人 " 也值得关注。

财联社创投通数据显示，思朗科技脱胎于中国科学院自动化研究所，创始人王东琳曾是该所所长。

在科研领域，王东琳深耕 30 余年，是国家杰出青年科学基金获得者，主持过多项国家重点研发计划项目。其团队研发的 MaPU 架构，是全球首个基于 " 软件定义硬件 " 理念的可重构芯片架构，突破了传统 ASIC 芯片功能固化的限制，实现了硬件资源的动态分配，这一创新成果曾获中国电子学会技术发明一等奖。

在创立思朗科技时，王东琳便提出了 " 让芯片更聪明 " 的核心理念。他带领团队从实验室走向产业化，仅用 3 年时间就完成了从技术研发到产品落地的跨越。2021 年推出的 5G 小基站芯片，打破了国外厂商在该领域的垄断，实现了国产化。

股权穿透显示，王东琳直接持有 19.2074% 的股权，同时又通过 " 上海朗晏企业管理合伙企业（有限合伙）" 等，最终受益 34.2357% 的股权。

思朗科技的成长，也离不开天使投资人的支持。《科创板日报》记者注意到，成立于 2016 年的思朗科技 ，尽管已完成多轮融资，但最早一笔天使轮融资来自于上海联和投资和远翼投资。

披露显示 ，该轮投资由上海联和投资领投，远翼投资跟投。领投方作为上海联和投资，是上海市属国有独资企业，聚焦关键技术领域投资，曾投资过联影医疗等科创板明星企业。跟投方中的远翼投资，其合伙人查浩自天使轮起便深度参与，于 2019 年加入公司担任董事长兼 CEO，推动技术成果加速落地。

财联社创投通数据显示，查浩为公司法定代表人。在回忆芯片架构开发时，查浩曾表示，当时国际上已有 CPU、GPU、DSP、FPGA 和 ASIC（专用芯片）五种主流架构，创始人王东琳博士基于对 ASIC 应用局限性的洞察，2009 年就萌发了打造一款新国产架构的想法。

" 之所以决心自研架构创新，一方面是破解行业关键技术受制于人的困境，实现我国核心技术独立自主；另一方面是深入行业实践，自研一款新的架构确实十分必要。" 查浩谈到。

芯片市场呈现多元化、定制化、高性能化趋势

IC Insights 数据显示，全球半导体销售在 2021 年大涨 25% 至 6147 亿美元之后，预计到 2026 年将增长至 8730 亿美元，年均增长率超过 8%。

中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元对《科创板日报》记者表示，这一行业增长速度非常惊人，尤其是在 5G 通信、人工智能、物联网等领域，对高性能芯片的需求更是爆发式增长。

然而，随着行业整体需求的增长，《科创板日报》记者了解到，芯片市场需求也呈现多元化、定制化和高性能化趋势。

" 尤其是不同应用场景，对芯片功能和性能要求差异大增，定制化芯片需求较为突出。" 一位芯片领域从业人士表示，以智能手机为例，其对芯片的要求是计算性能、通信能力、人工智能性能等；智能汽车则需要自动驾驶芯片，并且对可靠性和稳定性有要求等。

查浩表示，在通信领域里，国内外厂商采用的基带芯片基本上都是 "DSP+ASIC" 的架构。由于固化了 ASIC 加速器，使得每一款产品都只能应用于一个协议制式，而这在协议制式频繁升级、同时存在大量非标协议的通信行业里，是一个非常令人困扰、但又难以解决的问题。

同时，对于芯片厂商来说，在 "DSP+ASIC" 架构下耗费数亿研发出来通信基带芯片，因为受到协议的约束，只能应用在非常局限的场景里，商业订单甚至无法弥补研发成本，这是绝大多数厂商都无法承受的。

支培元认为，芯片作为现代科技的核心部件，在多个领域都至关重要。" 就多元化而言，思朗科技的 UCP 芯片得益于 MaPU 架构带来的软件可编程的优势，可以仅凭一款芯片同时支持不同的协议制式，能够在细分市场中占据一席之地；宁德时代的积极出手，也反映出其在半导体领域再布局。"